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印版表面鉻層腐蝕原因的深層解析

   日期:2020-12-27 14:23     

凹版滾筒鉻層的腐蝕,一方面與外部客觀條件有關,另一方面與鍍層的內在質量關系很大。

印版表面鉻層腐蝕的三種表現(xiàn)

對于鉻層的腐蝕情況,用放大鏡和網(wǎng)點測試儀對版滾筒進行了長期觀察,發(fā)現(xiàn)從形狀上大致可分為3種。

第一種表現(xiàn)為腐蝕點不明顯,面積較小,且呈圓點狀或葡萄狀,多分布在版滾筒的兩端;

第二種表現(xiàn)為腐蝕狀和面積比較明顯,用肉眼可以直接觀察到,其形狀和分布沒有規(guī)律;

第三種表現(xiàn)為局部鉻層剝落,露出底層,其面積較大,用肉眼也可以看清楚,這種情況一般出現(xiàn)比較少。

其中,第一種和第二種情況的腐蝕又分為兩種,一種是從外向內的腐蝕;另一種是從內向外的腐蝕。第三種情況主要是從內向外的鉻層起皮現(xiàn)象。

不同腐蝕現(xiàn)象產(chǎn)生的原因分析

1、從外向內的腐蝕現(xiàn)象原因

在任何鍍液中,不論PH值的高低,由于水分子的電解,都存在一定的氫離子。當金屬在陰極析出的同時,往往伴有氫氣析出。鍍鉻液是析氫最嚴重的一種鍍液,析氫對鍍層的影響極大。吸附在基體金屬或中間鍍層細孔內的氫,隨著周圍介質溫度的升高,會發(fā)生膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓包。當氫氣滯留在版滾筒表面時,會阻止金屬離子在這些部位的沉積,使鍍層上出現(xiàn)麻點或針孔,這些都是造成鉻層發(fā)生“點腐蝕”的潛在隱患。

克服析氫現(xiàn)象,一是要控制鍍鉻的陰極電流密度不超過上限,因為鍍鉻液電流效率隨電流密度的增大而降低。二是克服電鍍過程中導電系統(tǒng)的發(fā)燙現(xiàn)象,因為吸附在基體金屬細孔內的氫,由于周圍介質溫度升高,氫氣膨脹會使鍍層產(chǎn)生較小鼓包。三是保持鍍液清潔,盡量減少有機雜質和無機雜質混入,否則雜質容易吸附在陰極表面,從而使鉻層產(chǎn)生麻點和針孔。

導致從外向內腐蝕的另一個主要原因是外來因素。例如若有油墨長期滯留在鉻層上,油墨中的酸性物質對鉻層產(chǎn)生腐蝕作用。如果版滾放在潮濕不通風的地方,也容易通過銅與空氣中的二氧化碳和水形成銅綠,其對鉻層形成微電池作用,加速對鉻層的腐蝕速度,所以,印刷廠在版滾筒用過后,應把油墨徹底擦洗干凈,并在鉻層表面均勻地涂一層防銹油,放置在通風干燥處。

2、從內向外的腐蝕現(xiàn)象的原因

一般有明顯的小鼓包產(chǎn)生,主要是由于鍍鉻前表面處理不當,鉻層與銅層結合不好造成的。另外,某些油墨中的一些成分對印版表面的鍍鉻層有腐蝕性,它們是通過鍍鉻表面的砂眼腐蝕掉鉻層下面的銅,使得銅和鉻層剝離。

 


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